IC封测大厂硅品自结5月合并营收逾新台币74.21亿元

IC封测大厂硅品自结5月合并营收逾新台币74.21亿元。硅品5月合并营收续创历史单月新高。法人预估，硅品第2季季增幅度，上看16%，可创单季新高。

硅品自结5月合并营收74.21亿元，较4月68.23亿元成长8.76%，比去年同期约59.78亿元大增24.15%。

法人表示，硅品4月合并营收已创历史单月新高，5月单月自结合并营收冲破74亿元，续创历史单月新高。

从产品应用来看，法人表示，硅品5月手机应用封测产品加温，4G LTE基地台等基础建设需求稳健增温，消费电子、存储器、计算机应用封测出货相对成长。

累计今年前5月硅品自结合并营收323.05亿元，较去年同期254.18亿元大增27.09%。

硅品董事长林文伯先前表示，希望2年达到全球封测第二大位置。

展望6月，法人预估硅品6月业绩相对修正，5月会是第2季单月业绩高点，预估硅品6月业绩，可落在58亿元到67亿元之间。

展望第2季，硅品先前预估，第2季营业收入将介于201亿元到208亿元。法人预估，硅品第2季合并营收，有机会接近210亿元，均可创历史单季新高。

法人预估，硅品第2季合并营收季增幅度，可落在11%到15%区间，上看16%，第2季合并毛利率上看25%，合并营业利益率估逾16%。

展望第2季稼动率，硅品先前预估，第2季打线封装产能利用率在86%到90%，覆晶封装(FC)和凸块晶圆稼动率94%到98%，测试稼动率90%到94%。